展会巡礼 | 34所信通公司亮相2019第14届西安科博会

     作者:     发布时间:2019-08-23     浏览次数:1287    

以“创新驱动发展 产业融合升级”为主题,代表了西安硬科技产业最高水平的“2019第14届中国西安国际科学技术产业博览会暨硬科技产业博览会”于8月15-17日,在西安曲江国际会展中心举行。


为推进桂林与西安两市在高新技术产业领域的合作交流,在桂林市科技局的统一组织下,34所信通公司等4家桂林公司代表共同亮相了本次展会。


为充分体现信通公司技术特色及中电科34所科技创新成果,信通公司主打展出了智慧机房解决方案和机载无线光通信解决方案。其中,中国电科34所Fiberless 系列FSO 搭载无人机的机载无线光通信解决方案,以其独特的外形、优良的性能、灵活的应用吸引了众多观众驻足询问。


本次展会34所信通公司以优秀的展品和合理的解决方案被评为“优秀企业”。作为中电网络通信集团有限公司中国西南部地区信息化产业落地的重要执行者、中电科34所军_民_融合发展战_略的主要推行者,信通公司正在得到越来越多企业和用户的关注和认可。